TrendForce:预估第四季全球前十大晶圆代工商营收同比增长18%

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文/孟哲

据悉,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,同比增长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSM.US)、三星、联电(UMC.US)。

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动,台积电7nm制程营收持续增长,加上自第三季起已计入5nm制程的营收,第四季增长动能续强,且16nm至45nm制程需求回温,第四季营收可望再创历史新高,同比增长约21%。

三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下,5nm制程产品将扩大量产,并加紧部署EUV,接着发展4nm制程的手机SoC,以及提升2.5D先进封装量产能力,皆为三星提供增长动能,预估第四季营收同比增长约25%。

由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第四季28nm(含)以下营收同比增长可达60%,整体营收同比增长为13%。

格芯(Global Foundries)由于企业瘦身,此前出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收同比下降4%。然客户对于使用成熟/特殊制程的生物医药感测应用芯片关注度提高,加上5G布建带来大量RF芯片需求,让相关晶圆产能维持在一定水位。

中芯国际(00981)预估第四季营收环比下降约11%,然因2019年基数低,该季营收同比增长仍有15%。

华虹半导体(01347)主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求,8英寸产能利用率将维持满载;在CIS与功率半导体产品导入下,12英寸产能利用率则有望持续提高,可望推动第四季营收同比增长至11%。

拓墣产业研究院指出,第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升,部分产品需求爆发,客户倾向透过提前备货提高库存准备,使晶圆代工产能呈现供不应求状况。

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